或可能發布更多搭載高通旗艦芯片之機型 驍龍898現身華為問卷

數碼博主 @菊廠影業 Fans 發現，在華為最新一期的調查問卷中竟然出現了高通下一代芯片驍龍 898 的名稱，雖然無法表明下一代驍龍 8 系芯片將定名 898 但至少可認為華為有意推出更多搭載高通旗艦芯片的機型。

華為最新公開調查問卷中，示意圖顯示的是華為 P40 系列與 Mate X2 的折疊屏系列機型，但下方的參數中主要是針對用戶喜歡的手機“外形/形態、芯片/配置”進行調研。

調查問卷 C1 舉例道，最新的一批機型 A 將采用 6.6 英寸屏幕，搭載最新的高通驍龍 898 芯片，另一款折疊屏 B-1 則采用驍龍 888 芯片(展開后 8 英寸)，大家是否會接受?

而在問卷 C3 中，華為進一步探查了用戶對于具體配置及定價的意愿，而在問卷 C4 中則將折疊屏手機的芯片也升級到驍龍 898，并表示升級芯片漲價 1000 元是否能接受?

當然，在具體配置方面肯定無法做解讀，畢竟只是一份調查問卷，但這背后代表華為在嘗試理解用戶對于高通芯片機型的接受度以及對新機定價的調查。

關鍵詞： 華為 高通 驍龍