5 月 18 日消息 外媒 9to5 Mac 報(bào)道，彭博社今天的一份新報(bào)告稱，蘋果重新設(shè)計(jì)的帶有 Silicon 芯片的 MacBook Pro 系列可能最快將在今年夏天發(fā)布。據(jù)稱，新的 Silicon MacBook Pro 具有八個(gè)高性能內(nèi)核和兩個(gè)高效內(nèi)核，有 16 或 32 個(gè)圖形內(nèi)核。
在這種配置中，高性能內(nèi)核將用于處理器密集型任務(wù)，而高效內(nèi)核將用于更多基本需求。目前的 M1 芯片采用 8 核設(shè)計(jì)，有四個(gè)高效內(nèi)核和四個(gè)高性能內(nèi)核。根據(jù)該報(bào)告，新的 MacBook Pro 系列還將配備改進(jìn)的神經(jīng)引擎，用于處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)。
“對(duì)于新的 MacBook Pro 系列，蘋果正在計(jì)劃兩種不同的芯片，代號(hào)為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：兩者都包括 8 個(gè)高性能內(nèi)核和 2 個(gè)高效能內(nèi)核，總共 10 個(gè)，但將提供 16 個(gè)或 32 個(gè)圖形內(nèi)核。
高性能內(nèi)核用于更復(fù)雜的工作，而高效能內(nèi)核則以較慢的速度運(yùn)行，滿足更多的基本需求，如網(wǎng)絡(luò)瀏覽，以保持電池續(xù)航。新芯片與 M1 的設(shè)計(jì)不同，目前 13 英寸 MacBook Pro 有四個(gè)高性能內(nèi)核、四個(gè)高效能內(nèi)核和八個(gè)圖形內(nèi)核。”
報(bào)告還稱，新的 MacBook Pro 系列將包括高達(dá) 64GB 的內(nèi)存，而目前 M1 Mac 系列上的最大配置為 16GB 內(nèi)存。
“這些芯片還包括高達(dá) 64GB 的內(nèi)存，而 M1 上最多只有 16GB。它們將有改進(jìn)的神經(jīng)引擎，用于處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，并能增加更多的 Thunderbolt 端口，讓用戶同步數(shù)據(jù)并連接到外部設(shè)備，而目前 M1 MacBook Pro 上只有兩個(gè)。”
IT之家獲悉，這份報(bào)告還加倍強(qiáng)調(diào)了新的 MacBook Pro 重新增加了 HDMI 端口和 SD 卡插槽。磁性 MagSafe 技術(shù)也有望卷土重來，用于充電。
最后，彭博社稱，蘋果正計(jì)劃對(duì)低端 13 英寸 MacBook Pro 進(jìn)行更新，將使用 M1 芯片的繼任者。據(jù)報(bào)道，這個(gè)處理器將包括與 M1 相同數(shù)量的計(jì)算核心，但運(yùn)行速度更快。圖形核心的數(shù)量也將從七或八增加到九或十。
