3 月 25 日消息 英特爾 CEO 帕特 · 基辛格本周宣布：Intel 正在采取一項(xiàng)名為 IDM 2.0 的新業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，其中包括投資 200 億美元在亞利桑那州建立新工廠，推出英特爾用于計(jì)算機(jī)的 7nm 處理器，同時(shí)還將開(kāi)放其生產(chǎn)能力，為其他公司制造定制芯片。
據(jù)數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，高通將是英特爾開(kāi)始兼職做 Foundry 后的首批客戶之一。
IT之家了解到，半導(dǎo)體芯片行業(yè)有三種運(yùn)作模式：IDM 、Fabless 和 Foundry，分別指設(shè)計(jì)制造等環(huán)節(jié)全包攬的廠商、只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售的廠商、只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)的代工廠。
三種模式主要廠商有是英特爾、三星、德州儀器;蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、高通、博通;臺(tái)積電、格芯、中芯國(guó)際等。
此前高通訂單多外包給臺(tái)積電，最新將驍龍 888 以及 X60 基帶等承包給三星，可能之后還會(huì)向英特爾下一部分訂單，大家還請(qǐng)拭目以待。
