日前，華碩玩家國(guó)度宣布，ROG 夏季新品發(fā)布會(huì)將于5 月 17 日 21:00舉行，slogan 為“超競(jìng)界”。
今天，ROG 預(yù)熱了新品幻 16 翻轉(zhuǎn)版，并表示這款筆記本采用冰川散熱架構(gòu) 3.0， 三風(fēng)扇五熱管集成散熱設(shè)計(jì) 。
如上圖所示， 新品幻 16 翻轉(zhuǎn)版內(nèi)置三個(gè)風(fēng)扇 ，最下方的風(fēng)扇可能沒(méi)有連接散熱鰭片，起到增大內(nèi)部流通風(fēng)量的作用。筆記本后方采用了貫通式的出風(fēng)口設(shè)計(jì)，
除了幻 16 翻轉(zhuǎn)版，ROG 日前還預(yù)熱了新槍神 6 Plus超競(jìng)版游戲本， 稱其 CPU 和 GPU 加注雙暴力熊液態(tài)金屬 ，均溫板設(shè)計(jì)量身定制，CPU+GPU 總功耗達(dá) 240W。
據(jù)了解到，新款 ROG 槍神 6 Plus 超競(jìng)版將會(huì)搭載 “超滿血設(shè)計(jì)”的英偉達(dá) RTX 3080Ti 顯卡以及英特爾處理器，雙烤可達(dá) 65W+175W。
預(yù)計(jì)新款幻 16 翻轉(zhuǎn)版和槍神 6 Plus 超競(jìng)版將搭載英特爾即將發(fā)布的 12 代酷睿 HX 系列處理器，最高 16 核 24 線程，55W 基礎(chǔ)功耗。目前，Geekbench 已曝光多款型號(hào)，包括 i5、i7 和 i9。
【來(lái)源：IT之家】【作者：孤城】
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