日前，華碩玩家國度宣布，ROG 夏季新品發布會將于5 月 17 日 21:00舉行，slogan 為“超競界”。

今天，ROG 預熱了新品幻 16 翻轉版，并表示這款筆記本采用冰川散熱架構 3.0， 三風扇五熱管集成散熱設計 。

如上圖所示， 新品幻 16 翻轉版內置三個風扇 ，最下方的風扇可能沒有連接散熱鰭片，起到增大內部流通風量的作用。筆記本后方采用了貫通式的出風口設計，

除了幻 16 翻轉版，ROG 日前還預熱了新槍神 6 Plus超競版游戲本， 稱其 CPU 和 GPU 加注雙暴力熊液態金屬 ，均溫板設計量身定制，CPU+GPU 總功耗達 240W。

據了解到，新款 ROG 槍神 6 Plus 超競版將會搭載 “超滿血設計”的英偉達 RTX 3080Ti 顯卡以及英特爾處理器，雙烤可達 65W+175W。

預計新款幻 16 翻轉版和槍神 6 Plus 超競版將搭載英特爾即將發布的 12 代酷睿 HX 系列處理器，最高 16 核 24 線程，55W 基礎功耗。目前，Geekbench 已曝光多款型號，包括 i5、i7 和 i9。

【來源：IT之家】【作者：孤城】

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