目前全球主流的通用 CPU 架構(gòu)有 x86 及 ARM ，它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動平臺的絕大多數(shù)份額，國內(nèi)有龍芯開發(fā)的龍芯架構(gòu)，去年推出了自研的指令集 LoongArch 及龍芯 3A/3C5000 系列處理器。
龍芯 3A/3C5000 系列使用的是 12nm 工藝，頻率 2.3 到 2.5GHz ，桌面版是 4 核架構(gòu)，服務(wù)器版是 16 核架構(gòu)，在 GCC 編譯環(huán)境下運行 SPEC CPU2006 的定點、浮點單核 Base 分值均達到 26 分以上，四核分值達到 80 分以上。
基于國產(chǎn)操作系統(tǒng)的龍芯 3A5000 桌面系統(tǒng)的 Unixbench 單線程分值達 1700 分以上，四線程分值達到 4200 分以上。上述測試分值已經(jīng)逼近市場主流桌面 CPU 水平，在國內(nèi)桌面 CPU 中處于領(lǐng)先地位。
再往后的路線圖中，根據(jù)龍芯公布的信息， 龍芯 3A/3C5000 的繼任者是龍芯 3A/3C6000 系列，依然是 12nm 工藝，頻率在 2.5GHz 左右，但架構(gòu)會從目前的 GS464V 升級到 LA664 ，核心數(shù)也在 4-16 核。
在 12nm 工藝上嘗試新架構(gòu)之后， 再往后的龍芯 3A/3C7000 系列會迎來重大升級，工藝升級到 7nm ，不過頻率提升不大，還是在 2.5GHz ，核心數(shù)最高提升到 32 核，應(yīng)該是服務(wù)器版的。
根據(jù)龍芯的計劃，龍芯 3A/3C6000 及龍芯 3A/3C7000 系列會在 2022 到 2024 年間問世，其性能將達到市場主流水平，單核分數(shù)在 35-50 分，相比目前的龍芯 3A/3C5000 的 25-30 分大幅提升。
龍芯董事長胡偉武表示，希望龍芯能在 2025 年走向開放市場，基本建成自主信息技術(shù)體系。到 2030 年能走向國際市場，而自主信息技術(shù)體系更加完善。
到來了 2035 年，胡偉武希望龍芯能實現(xiàn)與 ARM 和 X86 的 “ 三足鼎立 ” 的目標。
【來源：快科技】【作者：憲瑞】
關(guān)鍵詞： 三足鼎立
