5 月 26 日消息 據(jù)外媒 DiGiTimes 報道，有業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電已經(jīng)開始為蘋果即將發(fā)布的 iPhone 13 手機生產(chǎn)新一代 A15 芯片，并且該芯片的需求在規(guī)模上超過了去年的 A14 芯片。
蘋果 A15 芯片采用改進版的 5 納米制程工藝，這種工藝在蘋果 A14 仿生芯片上首次使用。該芯片相比上一代 A14 芯片將會有更低的功耗，同時兼顧更強大的性能。此外，并沒有更多的關于蘋果 A15 芯片規(guī)格的具體信息流出。
另外，蘋果供應鏈相關人士還表示，由于疫情對全世界制造業(yè)的沖擊，蘋果和臺積電決定修改蘋果 A14 芯片和蘋果 iPhone 12 手機的生產(chǎn)計劃，以使得這款去年發(fā)布的手機的產(chǎn)能稍稍讓位于今年即將要發(fā)布的新款 iPhone 13 的產(chǎn)能，來保證新款手機在發(fā)布會之后備貨數(shù)量的充足。
IT之家了解到，蘋果即將發(fā)布的 iPhone 13 手機的“終極”渲染圖此前已經(jīng)被曝光，手機外觀依舊采用純平中框和劉海全面屏設計，但劉海面積得到大幅縮小。同時，機身背部的后置三攝相機模組采用火山口凸起造型，鏡頭面積增大不少，不出意外的話影像方面將有大幅升級。
此外，曝光消息還顯示，iPhone 13 Pro 手機還將采用三星的 120Hz LTPO OLED 屏幕，支持 120Hz 自適應刷新率。并支持 Face ID 和 Touch ID 雙解鎖方案。手機還將搭載全新的 A15 仿生處理器，支持 Wi-Fi 6E 技術(shù)。蘋果分析師郭明錤表示，蘋果有望在今年 9 月發(fā)布新款蘋果 iPhone 13 系列手機。
