全球芯片缺貨已經(jīng)影響多個行業(yè)了，除了電子產(chǎn)品，汽車行業(yè)也深受缺芯之苦，不少廠商不得不臨時停產(chǎn)，因為芯片不夠用，生產(chǎn)無法繼續(xù)。
針對這一問題，美國政府將召開一次大會，Intel公司日前宣布CEO Pat Gelsinger將于下周一(4月12日)通過線上參與這次會議，主要討論使美國汽車業(yè)生產(chǎn)受到擾亂的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題。
目前還不清楚Intel會宣布什么策略改變芯片供應(yīng)問題，該公司除了CPU處理器、閃存、GPU顯卡等芯片之外，前幾年收購的Mobileye公司也是全球重要的自動駕駛芯片廠商之一。
3月23日，新上任的CEO Pat Gelsinger全球首秀，發(fā)表時長1小時的全球演講，分享了他的“IDM 2.0”愿景，闡述了如何通過制造、設(shè)計和交付領(lǐng)先產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長期價值的未來路徑。
根據(jù)IDM 2.0計劃，Intel將投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商、重拾Intel信息技術(shù)峰會(IDF)并升級為Intel創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會。
這個計劃的重點中，除了自建7nm晶圓廠之外，Intel重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，Intel計劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。
