前不久美光出售的3D Xpoint芯片工廠，其最早的設(shè)想之一就是打造非易失性內(nèi)存，也就是內(nèi)存、閃存合二為一。
不過，在SK海力士看來，能和內(nèi)存合體的其實是CPU。
在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士CEO李錫熙(Lee Seok-hee)公開了他的這一觀點，簡單來說，CPU的一些計算功能將被整合到內(nèi)存上。
按照李錫熙的預(yù)測，先是CPU和內(nèi)存之間的通道數(shù)增加， 使得接近內(nèi)存處理器速度增加，然后是內(nèi)存處理速度增加，最終，內(nèi)存開始承擔(dān)部分計算任務(wù)，和CPU整合到一顆芯片中。
由于SK海力士不生產(chǎn)CPU，那么到底是誰取代誰呢?李錫熙話鋒一轉(zhuǎn)，回應(yīng)稱需要的是跨行業(yè)合作。
在會上，SK海力士還對核心業(yè)務(wù)DRAM和NAND芯片做了單獨描摹，稱正在積極使用EUV光刻技術(shù)，并客服材料、結(jié)構(gòu)、可靠性方面的諸多挑戰(zhàn)，在未來10年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)10nm級DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600層的3D閃存等。
