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近日，集成電路用硅片制造商上海超硅完成B+輪融資，本輪融資由錫創投（國聯集團）、國調基金聯合領投，蘭璞創投跟投，原股東上海松江集硅追加投資。這是繼2022年初B輪股權融資后，公司再次獲得新老股東的戰略投資。

上海超硅半導體股份有限公司成立于2008年7月，多年從事集成電路200mm/300mm單晶硅晶體生長系統、人工晶體、半導體材料等相關領域產品的研發、生產與銷售，主要產品包括200mm、300mm拋光硅片、外延片、氬氣退火片等。公司擁有上海松江全自動智能化300mm硅片（含薄層外延片）生產基地、重慶200mm硅片（含外延片、氬氣退火片等）生產基地、上海松江晶圓再生生產基地，并與一流高校共建半導體材料先進技術聯合實驗室。

基于穩定可靠、值得信賴的產品，公司同全球前二十大晶圓制造商中的十八家（包括主要的晶圓代工廠、存儲器廠以及IDM工廠）建立了深入的合作關系，獲得全球主要集成電路客戶的廣泛認可。

上海超硅創始人、董事長兼CEO陳猛博士表示：本輪融資有助于穩步推進公司200mm和300mm產品戰略規劃的逐步實現。

關鍵詞： 集成電路用硅片制造商上海超硅完成B＋輪融資