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智現(xiàn)未來是一家半導體制造EDA和工程智能軟件供應(yīng)商，包括EES設(shè)備精細化管理系統(tǒng)，eFDC實時設(shè)備異常監(jiān)控系統(tǒng)，eR2R實時工藝控制，eRMS工藝Recipe事故防止，eMPA設(shè)備生產(chǎn)效率分析，ePPM設(shè)備預(yù)防維護等。近日智現(xiàn)未來完成千萬美元級別的Pre-A輪融資。本輪融資由松禾資本領(lǐng)投，天使輪老股東大數(shù)長青等跟投，所募集的資金將全部用于人才招募和研發(fā)投入，以豐富公司產(chǎn)品線，提升服務(wù)客戶的能力。

關(guān)鍵詞： 智現(xiàn)未來工業(yè)軟件完成Pre-A輪融資