芯研所消息，相較于光刻機，半導體材料領(lǐng)域幾乎沒有多少國人關(guān)注。實際上，在材料領(lǐng)域，幾乎是日本廠商一家獨大，處于完全壟斷地位。

而日前，隨著半導體全行業(yè)的紅利到來，日本廠商也更加重視在半導體材料領(lǐng)域的研發(fā)。

據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道稱，富士膠片將在截至2024年3月的三年內(nèi)對其半導體材料業(yè)務投入700億日元(約41.45億元)，該投入金額將比過去三年增加40%。

報道稱，隨著高速通信標準“5G”的普及，其熱度不斷攀升。除了定位為增長業(yè)務的醫(yī)療保健之外，富士膠片還將開發(fā)在世界范圍內(nèi)變得越來越重要的半導體材料，作為支柱之一。

富士膠片將大部分投入用于制造基于 5 納米或更先進技術(shù)芯片的尖端極紫外(EUV)抗蝕劑。

還將投于包括化學機械拋光(CMP)漿料在內(nèi)的其他類型半導體材料，富士膠片計劃在2024年3月前將半導體材料部門的銷售額提高30%。

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