業內人士@手機晶片達人 爆料稱，NVIDIA的5nm芯片準備Tape Out(流片)，明年第二季度在臺積電Wafer Out。

Tape Out代表設計完成，Wafer Out代表晶圓測試出片，也就是可以大規模投產的信號。

上述說法與此前海外達人greymon55的情報基本吻合，不過他強調AD102核心最快年底流片，最快明年中旬啟動量產。

相較而言，從時間點盤點，手機晶片達人的說法更合常理。

就目前信息來看，NVIDIA新一代GPU主要劃分兩款，服務器級的代號Hooper，游戲卡RTX 40系列代號Ada Lovelace(阿達·洛芙萊斯)，詩人拜倫的女兒，第一位計算機科學家，編寫了歷史上第一個計算機程序，人稱“數字女王”。

傳聞AD102核心預計集成多達18432顆CUDA核心，比安培架構GA102增幅超71%，如果工藝升級到5nm/6nm，加之Tensor/RT單元密度增加等，RTX 4090/4080翻番誠然可期。

關鍵詞： NVIDIA 臺積電