芯研所消息，日前，Intel全球傳播部門的發(fā)言人Ann Goldman對(duì)媒體表示，“我們將持續(xù)與客戶和合作伙伴在內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域展開密切合作。

其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產(chǎn)品組合。與此同時(shí)，我們也正在賦能生態(tài)系統(tǒng)，為實(shí)現(xiàn)基于CXL互連技術(shù)的內(nèi)存分層等關(guān)鍵技術(shù)做好準(zhǔn)備。”

從Intel的表述來看，傲騰的產(chǎn)品線還會(huì)繼續(xù)，特別是支持新一代服務(wù)器Sapphire Rapids的產(chǎn)品——第三代傲騰DC內(nèi)存。

考慮到服務(wù)器處理器是今年上半年問題，第三代傲騰DC內(nèi)存應(yīng)該也會(huì)在今年問世了。

2020年6月份，Intel發(fā)布了第二代傲騰持久內(nèi)存PMem 200系列，繼續(xù)兼容DDR4 DIMM形態(tài)，單條容量128/256/512GB;

熱設(shè)計(jì)功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W)，內(nèi)存可選1866/2133/2400/266MHz，帶寬比上代提升25%，數(shù)據(jù)訪問速度比NAND閃存高出225倍。

第二代傲騰持久內(nèi)存主要搭檔第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)(已發(fā)布的Copper Lake和將發(fā)布的Ice Lake)，每路六通道12條插槽。

可以安裝最多6條，再加上6條DDR4內(nèi)存，單路系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘烤涂梢赃_(dá)到驚人的6TB。

關(guān)鍵詞：