最近關(guān)于小米聯(lián)通版更換處理器、更換攝像頭的話題在網(wǎng)上熱議，有人說更換了處理器的小米3將不能支持4G網(wǎng)絡(luò)，還有人說，小米3聯(lián)通版采用了上一代背照式攝像頭，而不是宣傳的堆棧式攝像頭，到底誰對誰錯(cuò)呢？今天小編為大家?guī)硇∶?聯(lián)通版拆機(jī)圖解，用實(shí)踐來說話。
最強(qiáng)安卓手機(jī) 小米3聯(lián)通版拆機(jī)評(píng)測
其實(shí)我們之前也拆解過首批小米3，不過首批小米3屬于移動(dòng)版，內(nèi)部處理器與聯(lián)通版不同。不過不管是移動(dòng)版還是聯(lián)通版，其外觀設(shè)計(jì)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)都是一樣的，因此拆解方法與步驟也基本相同。首先是需要拆解下頂部的兩顆螺絲，然后是打開通過卡扣和前部面板卡在一起的后蓋。值得一提的是，在小米3頂部SIM卡槽的螺絲上覆蓋了易碎貼，也就是誰拆解第一步就會(huì)失去保修功能，因此大家千萬不要隨意嘗試拆機(jī)喔。
小米3聯(lián)通版拆機(jī)細(xì)節(jié)
小米3聯(lián)通版拆機(jī)入口 拆開后蓋后，我們就可以看到，小米3聯(lián)通版和移動(dòng)版內(nèi)部布局大致相同，在外殼內(nèi)部覆蓋了石墨散熱層，石墨擁有高比熱容，能夠起到為芯片散熱的作用，這也是小米從小米1時(shí)代開始就使用的一個(gè)散熱技術(shù)。
小米3聯(lián)通版拆機(jī)背殼內(nèi)部
小米3并沒有采用了超薄設(shè)計(jì)，外觀上也談不上造型新穎，其中有一個(gè)原因在于小米3內(nèi)部的無線設(shè)計(jì)，小米3聯(lián)通版這種天線設(shè)計(jì)，信號(hào)表現(xiàn)肯定會(huì)較為出色。
電池方面，小米3聯(lián)通版搭載了3050mAh電池，這在5英寸屏幕中算的上中偏上水平，續(xù)航方面，小米3聯(lián)通版會(huì)有比較不錯(cuò)的表現(xiàn)。
圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部電池拆解
小米3內(nèi)部機(jī)身底部配備了信號(hào)天線、揚(yáng)聲器、通話麥克風(fēng)和支持OTG功能的MicroUSB數(shù)據(jù)充電接口，值得一提的是，在小米2消失的虛擬按鍵背光終于回到了小米3身上。
圖為小米3聯(lián)通版拆機(jī)細(xì)節(jié)特寫 我們本次拆解的應(yīng)該是小米3聯(lián)通版的首批機(jī)器，可以看到，及時(shí)首批的小米3聯(lián)通版，依舊是12面12月生產(chǎn)的，這樣看來，小米3聯(lián)通版并不是有貨不發(fā)，確實(shí)是在等高通800AB處理器量產(chǎn)。
小米3聯(lián)通版搭載了MXT540S觸控芯片，和移動(dòng)版小米3搭載相同的觸控芯片，也是因?yàn)橹从|控芯片的存在，是的小米3擁有超靈敏控制屏幕的本質(zhì)。
圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部MXT540S觸控芯片特寫
圖為小米3聯(lián)通版振子特寫
小米3聯(lián)通版搭載了堆棧式1300萬像素?cái)z像頭和前置200萬像素?cái)z像頭，這兩款攝像頭均出自索尼生產(chǎn)。F2.2大光圈+硬件支持HDR，是的小米3在拍照方面具備不俗的表現(xiàn)。通過以上我們拆解下來小米3聯(lián)通版的攝像頭可以看出，確實(shí)屬于堆棧式攝像頭。
圖為小米3聯(lián)通版拆卸下來的前后置攝像頭 圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的降噪麥克風(fēng)特寫。
小米3聯(lián)通版拆機(jī)降噪麥克風(fēng)特寫
圖為小米3聯(lián)通版主板正面被覆蓋的屏蔽罩，為了讓大家能看到內(nèi)部芯片的真實(shí)情況，我們將平板罩都給卸下了。
小米3聯(lián)通版拆機(jī)主板特寫
圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的閃迪16G存儲(chǔ)芯片特寫
圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫。
AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫
圖為高通QFE1101芯片特寫，該芯片應(yīng)用了高通的包裝追蹤技術(shù)，能子啊負(fù)載的4G網(wǎng)絡(luò)下降低手機(jī)待機(jī)的耗電，高通宣稱能降低30%的待機(jī)功耗。
圖為圖為高通QFE1101芯片特寫
圖為小米3聯(lián)通版內(nèi)部主板上的雙LED閃光燈和雙降噪麥克風(fēng)特寫。
