Intel剛剛發(fā)布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，首次上10nm工藝，首次支持PCIe 4.0(64條通道)，升級到八通道DDR4-3200，最多40個核心，強(qiáng)化AVX-512等指令集和AI加速。
而接下來的Sapphire Rapids第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)也不遠(yuǎn)了。
其實在去年6月份，Cooper Lake四/八路型第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)發(fā)布的時候，Intel就確認(rèn)Sapphire Rapids已經(jīng)點亮，隨后官方披露了不少細(xì)節(jié)，各種規(guī)格曝料、實物曝照更是接連不斷。
現(xiàn)在外媒曝光了一張路線圖，進(jìn)一步實錘了Sapphire Rapids的各種規(guī)格參數(shù)。
有趣的是這張圖上Ice Lake的發(fā)布時間還是早先定下的2020年，結(jié)果一直跳票到現(xiàn)在，不知道這會對Sapphire Rapids的發(fā)布造成什么影響。
Sapphire Rapids將重新統(tǒng)一單路到八路市場，使用10nm SuperFin增強(qiáng)型工藝制造，最多56核心112線程(據(jù)說物理芯片其實60個核心但至少初期無法全部開啟)，熱設(shè)計功耗上限從270W提高到350W(據(jù)說還能解鎖400W)。
內(nèi)存首發(fā)支持DDR5，頻率4800MHz，繼續(xù)八通道，同時首次集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，每路64GB，帶寬達(dá)1TB/s。
連接首發(fā)支持PCIe 5.0，通道數(shù)量也增加至80條，也繼續(xù)提供PCIe 4.0 x2，同時多路互連通道升級為最多四條UPI 2.0總線，帶寬也繼續(xù)提高到16GT/s。
指令集繼續(xù)擴(kuò)充，支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL，還有增強(qiáng)的SGX安全技術(shù)。
平臺方面支持下一代PMem 300系列傲騰持久內(nèi)存，隨機(jī)訪問帶寬提升多達(dá)2.6倍，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器。
之前還有傳聞稱Sapphire Rapids會集成Xe GPU圖形核心，這次沒有看到，也實在沒有必要，未來搭配的必然是Xe GPU獨立加速卡。
此外，Sapphire Rapids的樣品也已經(jīng)流出，包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——這一代的24核心熱設(shè)計功耗有230W、185W、165W、150W不同檔次。
目前尚不清楚Sapphire Rapids何時發(fā)布，有傳聞?wù)f2021年底，但按照產(chǎn)品周期肯定來不及也不合適，預(yù)計最快也要一年之后了。
