日本經產省與美國IBM達成合作協議：將共同開發尖端半導體

6 月 9 日消息 據日經中文網 6 月 8 日消息，日本經濟產業省將與美國 IBM 合作，計劃在半導體供應鏈方面加強日美合作，并強化尖端半導體的開發。

據報道，IBM 將加入日本經濟產業省的共同開發框架，在半導體設計和基礎研方面領先的 IBM 與在半導體生產設備方面占有優勢的日本企業合作，有利于盡快確立制造技術。

IT之家了解到，日本經濟產業省的共同開發框架除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特爾的日本法人等共 7 家企業加入。

今年 3 月份，長年處于競爭關系的英特爾和 IBM 建立了合作關系。IBM 向英特爾提供授權，與日本的半導體生產設備企業一起，計劃實現量產。

5 月 6 日，IBM 首發了 2nm 工藝芯片，與當前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能預計提升 45%，能耗降低 75%。

關鍵詞： 日本 半導體