5 月 11 日消息 數碼博主 @數碼閑聊站 此前榮耀正在測試高通驍龍 888 Pro 芯片，今日透露榮耀和高通目前合作融洽，雙方研發了大量新的首發技術和平臺。尤其是有很多原先華為的開發者助力，調試過程順利。
該博主此前還表示榮耀 50 系列新機確定 6 月發布，目前暫定 6 月上旬，但具體時間未定，預計是搭載高通平臺的新機型。
IT之家曾報道，榮耀今年早些時候發布了 V40 系列，榮耀 CEO 趙明透露他們自從和華為分家之后就重新與所有的供應伙伴簽署了恢復供應的協議，比如 AMD、高通、三星，微軟，英特爾、聯發科等。
雖然目前榮耀還沒有正式推出搭載高通驍龍芯片的旗艦機型，但此前有大量爆料者稱榮耀正在研發基于驍龍芯片的機型，例如該博主此前稱榮耀年中一大波基于新處理器的中高端和旗艦機登場，然后晚一點上折疊屏(基于驍龍 888)。
此外，騰訊《一線》此前也表示，榮耀最快將于 7 月發布從華為分離后的真正旗艦產品，不出意外的話將用上高通最新的旗艦級芯片驍龍 888。
值得一提的是，趙明此前表示榮耀新的年度旗艦系列 Magic 系列將擁有超越華為 Mate 和 P 系列的硬件設計和體驗，將擁有標志性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的制造工藝和質量保障等。
榮耀董事長萬飚還表示，榮耀準備在年中推出旗艦機型并吹響高端品牌的號角，他的目標不只是帶領榮耀拿回失去的市場，而是成為世界智能手機前三的品牌。
