轉(zhuǎn)投臺積電后 高通5/6nm新機型已在研發(fā)中：最快下半年發(fā)布

4 月 7 日消息 目前半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)臺積電已拿下蘋果、AMD、賽靈思等眾多芯片廠商的代工訂單，而此前在三星尋求代工的英偉達和高通等也有消息稱轉(zhuǎn)單臺積電。

雖然目前全球芯片代工廠產(chǎn)能爆滿，但也屬于有先后順序的分布。數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，高通現(xiàn)已拿到臺積電 6nm 和 5nm 產(chǎn)能，預(yù)計搭載基于新工藝的高通新 SoC 的新機型將于今年下半年亮相，按高通慣例推測為中高端芯片。

值得一提的是，此前有消息稱因為三星產(chǎn)能問題導(dǎo)致高通財報不及預(yù)期水平，這或許是高通尋求臺積電幫助的另一個原因。

IT之家曾報道，此前有供應(yīng)鏈稱臺積電 3nm 制程進展順利，試產(chǎn)進度優(yōu)于預(yù)期，已于 3 月開始風險性試產(chǎn)并小量交貨，而臺積電 3nm 客戶中就有高通的身影。

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