3 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，繼今年 2 月份發(fā)行兩筆債券后，芯片代工商臺積電將再發(fā)行總計 211 億新臺幣(7.432 億美元)的無擔(dān)保債券，以為新廠房建設(shè)和設(shè)備采購提供資金。
此前，在今年 2 月初，臺積電董事會批準(zhǔn)發(fā)行至多 1200 億新臺幣的債券。今年 2 月下旬，該公司又發(fā)行了價值 160 億新臺幣(約 5.75 億美元)的債券，以為全球芯片短缺帶來的投資狂潮做準(zhǔn)備。
臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。該公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為 “2330”，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為 “TSM”。
本月初，外媒稱，臺積電將從 2022 年開始量產(chǎn) 3nm 芯片。然而，此前，該公司表示，將從 2021 年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3nm 芯片。
此外，臺積電此前在 2020 年第四季度的財報中預(yù)計，其 2021 年的資本支出在 250 億美元到 280 億美元之間。
產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺積電預(yù)計的 250 億 - 280 億美元資本支出中，有超過 150 億美元預(yù)計將投向 3nm 工藝。
