3 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，繼今年 2 月份發(fā)行兩筆債券后，芯片代工商臺(tái)積電將再發(fā)行總計(jì) 211 億新臺(tái)幣(7.432 億美元)的無(wú)擔(dān)保債券，以為新廠房建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)提供資金。
此前，在今年 2 月初，臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)發(fā)行至多 1200 億新臺(tái)幣的債券。今年 2 月下旬，該公司又發(fā)行了價(jià)值 160 億新臺(tái)幣(約 5.75 億美元)的債券，以為全球芯片短缺帶來(lái)的投資狂潮做準(zhǔn)備。
臺(tái)積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。該公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市，股票代碼為 “2330”，另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易，股票代號(hào)為 “TSM”。
本月初，外媒稱，臺(tái)積電將從 2022 年開(kāi)始量產(chǎn) 3nm 芯片。然而，此前，該公司表示，將從 2021 年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 芯片。
此外，臺(tái)積電此前在 2020 年第四季度的財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，其 2021 年的資本支出在 250 億美元到 280 億美元之間。
產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺(tái)積電預(yù)計(jì)的 250 億 - 280 億美元資本支出中，有超過(guò) 150 億美元預(yù)計(jì)將投向 3nm 工藝。
